银粉可用于电子工业制造导体厚膜糊料。将厚膜糊料丝网印刷在基板上形成导电线路的图案。然后，将这些线路干燥并焙烧挥发除去液体有机载剂，然后对银颗粒进行烧结。印刷线路技术要求更密集和更精确的电子线路。为满足这些要求，导线的宽度已变得更窄，并且导线之间的间距也更小。形成密集的紧密堆积的细线路需要的银粉必须是尽可能接近单一尺寸的致密堆积的球体。

目前用来制造金属粉料的许多方法可应用于制造银粉。例如，可以采用热分解法，电化学法，物理方法如雾化或研磨，和化学还原方法。热分解法很可能产生海绵质的、团聚的多孔粉末，而电化学法产生为晶形的较大的粉末。一般采用物理方法制备薄片材料或很大的球形颗粒。化学沉淀方法产生一定尺寸范围和形状的银粉。

用于电子应用的银粉一般采用化学沉淀方法制备。银粉可采用化学还原方法制备，该方法中，使银的可溶性盐的水溶液与适当的还原剂在能够沉淀银粉的条件下反应。无机还原剂包括肼、亚硫酸盐和甲酸盐，无机还原剂可能产生粒度很粗、形状不规则的粉末，该粉末因为团聚而有大的粒度分布。

银的密度为10.49 g/cm3，而湿银粉的堆积密度大约为5 g/cm3，因此在制作单锥真空干燥机时必须加大其机架；银粉比重大，干燥机的输出转距也将增大， 因此必须加大传动装置的型号;因为湿银粉为酸性，干燥机的材质必须是耐酸的，因此在和银粉直接接触的部位选用了耐硝酸的316L不锈钢材料；因为操作空间含有酸雾，干燥机的外壳选用耐酸的304不锈钢制作；配备耐酸陶瓷真空泵，把银粉蒸发产生的水蒸气和酸雾抽走，经过净化后排放。